표면처리
* 신규 수지
① 소지표면의 레이턴스, 먼지, 유분 등 기타 오염물을 와이어 브러쉬나 용제세척 등으로 완전히 제거하시고
부착증진을 위해 샌드페이퍼로 표면을 연마하고 연마분을 완전히 제거 바랍니다.
② 녹이나 쇠비듬 등은 블라스팅 세정 Sa 2 까지 처리하여 제거하십시오.
③ 타일의 경우는 반드시 고압수세로 1차 세정하고 샌딩과 합성세제/용제세척으로 불순물을 완전히 제거한
후 하도와 함께 시험도장하여 부착 및 외관 이상 없을시 도장 진행하십시오.
* 도장이 되어 있는 소지면 (구도막 소지)
① 구도막이 정상일 경우 도막의 표면을 깨끗하게 하십시오.
② 손상되었거나 상태가 불량한 구도막은 와이어 브러쉬와 고압 세척 등으로 완전히 제거 후 시험 도장하여
부착 및 외관 이상 없을 시 도장 진행하십시오.
③ 실리콘류의 오염물질이 있을 경우 부착이 불량하오니, 반드시 샌딩과 용제세척 후 시험 도장하여 부착 및
외관 이상 없을 시 도장 진행하십시오.
※ 시험도장실시
① 본 도장전에 반드시 도장사양서 및 Data Sheet에 준하는 시험도장을 실시(담당자 참관)
② 도막상태(외관, 부착, 건조), 작업성 및 작업자의 숙련도를 확인하여 이상없을시 본도장을 진행 바랍니다.
선행도장
콘크리트 : 스포탄하도, 건축용다용도하도<
철재/비철금속 : EP1730
타일 : EP1730, 건축용다용도하도
혼합
주제(A) : 경화제(B) = 3 : 1 (부피비)
※ 사용 전에 지시된 비율대로 전동 교반기를 사용하여 약 3분간 균일하게 혼합하십시오.
희석
희석제 : 029K희석제, 스포탄희석제
희석비 : 최대 5% (부피비)
※ 단 희석시 주제, 경화제 두 성분을 따로 희석해서는 안되며 반드시 혼합물을 희석해야 함
※ 상기 희석비는 롤러 기준이며 도장기구, 작업조건 등에 따라서 희석제 가감 필요
도막두께
1회 건조도막두께 30 ㎛ 으로 2회 도장이 추천됩니다.